- Бренд:
- Модель:RL-401
- Артикул:RL-401
- 0
Паста Relife RL‑401 — высокоактивная флюс-паста, созданная для точной пайки BGA‑чипов, QFP,QFN‑корпусов и восстановления контактных площадок на материнских платах и других SMD‑микросхемах. Паста для пайки отличного качества. Обладает тягучей структурой, поэтому наносится ровно и легко. Идеальна для реболлинга, повторной пайки и ремонта электроники: ноутбуков, смартфонов, игровых консолей, модулей. Устойчива к сползанию и совместима с бессвинцовыми припоями. После пайки не требует дополнительной очистки, что ускоряет и упрощает процесс. В составе присутствуют такие компоненты: олово, свинец, флюс. Также в состав структуры входят растворители и клейкие вещества.
Фасовка: 30г
Парт: RL-401
Состав сплава: Оловянно-свинцовая паяльная паста ( Sn63 / Pb37 )
Температура плавления: 183°C
